記事情報「グラフェン超える2D材料群、“ポストSi”に名乗り」　

日経エレクトロニクス　2016年3月号（要登録）
「グラフェン超える2D材料群、“ポストSi”に名乗り
　超高速論理回路や大面積受発光素子が実現可能に」

次世代材料グラフェンが注目を集めているけれど、バンドギャップがないためデバイス応用としてはメタル配線（透明電極など）に限定されていたが、この遷移金属カルコゲナイド材料（TMDC)はバンドギャップを持ち、ロジック回路、LED、センサーなどへの応用が考えられる次世代材料。原子層レベルで作成され、日本の大学では主にCVDで作成されているが、国際学会ALD2015ではALDで作成したTMDCの発表が７件ほどあり、今後より多くの注目が集まると思われる。