ALD-Pt成膜によるCu-Cu接合の低温化と接合強化

Anric Technologies社製AT-400を使ったご研究の内容を早稲田大学水野潤教授のチーム（桑江博之助教（当時））より頂戴しましたので、記載します。面白いのはCu表面に選択的にALD成膜をしてPtを付けていることです。またCu-Cu接合は微細化が厳しくなっている半導体パッケージ分野でも重要な技術であり、今後の量産ラインでもALDが使用されることを期待します。
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiepeng/13/0/13_E19-014-1/_article/-char/ja/