2020/03/24 / 最終更新日時 : 2020/03/24 ALD_Japan 半導体 ALD-Pt成膜によるCu-Cu接合の低温化と接合強化 Anric Technologies社製AT-400を使ったご研究の内容を早稲田大学水野潤教授のチーム(桑江博之助教(当時))より頂戴しましたので、記載します。面白いのはCu表面に選択的にALD成膜をしてPtを付けている […]
2020/03/19 / 最終更新日時 : 2020/03/19 ALD_Japan セミナー セミナー紹介「ALD(原子層堆積法)の基礎と高品質膜化および最新動向」 東京大学大学院の霜垣先生がALDに関するセミナーを行います。なお、コロナウイルスのため、会社や自宅からも聴講可能とのことです。 日時: 2020年3月30日(月曜) 10:00〜17:00 場所: 東京・品川区大井町 き […]