日経エレクトロニクス 2016年3月号(要登録)
「グラフェン超える2D材料群、“ポストSi”に名乗り
 超高速論理回路や大面積受発光素子が実現可能に」

次世代材料グラフェンが注目を集めているけれど、バンドギャップがないためデバイス応用としてはメタル配線(透明電極など)に限定されていたが、この遷移金属カルコゲナイド材料(TMDC)はバンドギャップを持ち、ロジック回路、LED、センサーなどへの応用が考えられる次世代材料。原子層レベルで作成され、日本の大学では主にCVDで作成されているが、国際学会ALD2015ではALDで作成したTMDCの発表が7件ほどあり、今後より多くの注目が集まると思われる。